XM外汇官网APP了解到，群智群智咨询指出，咨询装产张车载C转型BT基板的基板加速短缺正在影响BGA封装的产能，导致交货周期延长至20周以上。短缺导同时，封封装方案车企面临降本压力，群智要求车载摄像头模块成本年降15%以上。咨询装产张车载C转型与此相比，基板加速COB封装因不依赖BT基板，短缺导其原材料供应稳定且封装成本较BGA低约15%，封封装方案目前产能相对充裕，群智具备快速扩展的咨询装产张车载C转型可能。受多重因素的基板加速推动，一些车载摄像头传感器制造商更加倾向于采用COB封装，短缺导预计未来COB的封封装方案市场比例将持续上升，并和CSP共同成为主流封装方案，逐渐替代高成本的BGA封装。

一、BT基板：BGA封装的核心支撑

BT树脂(双马来酰亚胺三嗪)基板是BGA封装的关键组件，特别在高端芯片封装领域中占据不可替代的地位。由于BT基板具备优良的低热膨胀系数(CTE)特性，能够确保与硅芯片在极端温度下的机械兼容性，维持焊点可靠性。BGA封装的BT基板通常采用多层结构(6-8层)，通过玻璃纤维布与BT树脂的复合方式，为高可靠性芯片提供必要支持。

二、BT基板短缺的重要原因

据群智咨询(Sigmaintell)调研，BT基板的短缺是由多种因素共同造成的，主要矛盾包括：

1. AI服务器需求急剧上升，挤压BT材料产能。台积电的先进封装产能扩张导致ABF载板需求猛增，而ABF与BT基板共享部分原材料，产能优先分配给AI订单。

2. 苹果要求内存芯片供应商在iPhone 17系列中调整为BT基板封装，以提高抗温度变化的能力。预计未来iPhone内存芯片都将采用此方案。

3. 供应方面，BT基板缺货的主要原因是上游原材料紧张，关键材料的交期已延长至4-5个月。

4. 地缘政治与关税政策的不确定性导致部分厂商提前囤货，短期需求增加。

5. 国产替代进展缓慢，国内BT基板生产商仍面临技术瓶颈和高端产能不足的问题，依赖进口材料与设备。

三、2026年BT基板供给拐点将至

预计2026年下半年将是BT基板短缺问题的转机，主要依靠东亚地区的产能提升和技术替代的实现。2025年Q4将迎来关键节点，三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证，首批月产能约5万㎡，可缓解3%-5%的供给缺口。2026年Q3是中国市场的集中发力期，宏和科技黄石基地将正式产出5000万㎡产能，其中Low CTE产品占比超40%。同期，泰玻也将释放2000万㎡产能，进一步增加大陆供给。到Q4，日系企业的扩产将使供应量提升，预计2026年全球Low CTE玻纤布总供应将达到650万㎡，同比增长26%。尽管供应链紧张态势将在2026年Q2开始改善，到Q3时缺货率有望降至5%-7%，但对车规级认证进度及AI服务器需求的变化仍需保持警惕。