根据XM外汇官网APP的英伟应富延期消息，台湾金融集团富邦金控在其最新研究报告中指出，迅下代英伟达(NVDA.US)的速回设计新一代图形处理器Rubin在台积电(TSM.US)的生产可能因芯片重新设计而延迟。

富邦分析师Sherman Shang在报告中表示：“我们认为Rubin芯片可能会面临延期。或因虽然第一版本设计已于6月底完成流片，重新但英伟达目前正对芯片进行重新设计，英伟应富延期以更好地适应AMD(AMD.US)即将发布的迅下代MI450系列产品。”

Shang进一步分析称：“根据最新进展，速回设计重新设计的或因芯片预计将在9月下旬或者10月完成流片。以此时间推算，重新2026年Rubin芯片的英伟应富延期出货量将较为有限。”流片在半导体制造中指的迅下代是集成电路设计完成后的最后生产阶段。

对此，速回设计英伟达官方进行了否认。或因公司发言人表示：“该报道不实，重新Rubin项目仍按计划推进。”

此前有消息称，Rubin芯片原定于2025年末开始量产，2026年初正式上市。

Nomad Semi分析师Moore Morris在社交平台X上透露，Rubin GPU将接替目前处于产能提升阶段的Blackwell架构。数据显示，Blackwell芯片在2025年第一季度的出货量达75万片，第二季度增至120万片，预计第三、四季度将分别达到150万和160万片。

Morris还指出，目前AMD和博通(AVGO.US)是台积电CoWoS(晶圆基底芯片)封装技术增长最快的客户。2025年，英伟达预计占据51.4%的产能主导地位，博通和AMD分别占16.2%和7.7%。到2026年，博通和AMD的产能占比预计将提升至17.4%和9.2%，而英伟达的份额将小幅下滑至50.1%。